泰晶科技取得晶圆级封装谐振器及其制备方法、电子设备专利

泰晶科技取得晶圆级封装谐振器及其制备方法、电子设备专利

中国水运网 2024-11-05 法律知识 14 次浏览 0个评论

  金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,泰晶科技股份有限公司取得一项名为“晶圆级封装谐振器及其制备方法、电子设备”的专利,授权公告号 CN 117674764 B,申请日期为 2023 年 12 月最准一码一肖100%精准,管家婆 ,确保成语解释落实的问题_优选版0.692。澳门最准的资料免费公开 ,时代资料解释落实_标配版5.235

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